Ulrich Rosemeyer, Phoenix Contact
Die Firma Phoenix Contact hat die mit Nickel angereicherte bleifreie Lötoberfläche Sn0.7Cu (HAL‐Bleifrei) untersucht. Für die Analyse wurden Leiterplatten mit der HAL‐Bleifrei‐Oberfläche mit bleihaltigen Loten bedruckt, bestückt und mit einem Standard‐Temperaturprofil gelötet. Die Lötergebnisse der Testmuster wurden einer visuellen Kontrolle, einer metallurgischen Untersuchung und einer Röntgenuntersuchung unterzogen.
Bei der optischen Prüfung waren keine negativen Ergebnisse festzustellen – auch nicht nach einem Jahr Alterung. Die metallurgische Untersuchung ergab ein störungsfreies, gleichmäßiges eutektisches Gefüge. Die Z innbeschichtung in den Durchkontaktierungen war gleichmäßig. Bei der Röntgenanalyse waren keine Fehlerstellen erkennbar. Auch Reparaturen an den Lötstellen waren problemlos möglich.
Analog zu den Aussagen von Balver Zinn sind derzeit folgende Vorteile der Lötoberfläche erkennbar:
- Günstigerer Preis gegenüber chemisch Oberflächen,
- Lagerfähigkeit,
- gleichmäßiger Schichtauftrag,
- gutes Handling in Prozess,
- Oberfläch e ist bei Sublieferanten im Einsatz,
- Berücksichtigung der Umweltbestimmungen.
Mit dem Ziel, bei Phoenix Contact eine weitere Oberfläche freizugeben, werden die Untersuchungen fortgesetzt. Die Untersuchung kommt außerdem zu folgender Erkenntnis: Leiterplatten können bereits auf die bleifreie Oberfläche HAL/SnCuNi umgestellt werden, während im Lötprozess noch Zinn‐Blei‐Lot im Einsatz ist.
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