Hans‐Otto Fickenscher, Grundig

Bei der Lötkampagne Wellenlöten mit SnCuNi des BFE hat Grundig Leiterplatten aus der TV‐Geräteproduktion gelötet. Das Basismaterial FR2 war mit einer OSP‐Oberfläche versehen. Die Leiterplatte war mischbestückt mit Axial‐ und Radialbauteilen auf der Bestückseite und SMD‐Bauteilen auf der Lötseite. Als Besonderheit waren die belasteten Bohrungen mit einem Niet verstärkt. Die Versuche wurden mit der bleifreien Legierung SN100C auf der Wörthmann-Welle durchgeführt. Problematisch war die Befestigung des Kühlbleches. An den Rastnasen erstarrte das Zinn sehr schnell. Dadurch kann es beim späteren Einsatz im Gerät abfallen un d Fehler verursachen.

Die Auswertung und Zusammenfassung der Lötversuche:

• Die Legierung SN100C weist ein besseres Fließ‐ und Benetzungsverhalten auf.
• Nadelbildung und Unregelmäßigkeiten der Oberfläche sind nur geringfügig. Die Anbindung der Lötstellen ist gut.
• Konzeptionelle Probleme der zu lötende n Baugruppe treten verstärkt auf z.B. eine hohe Wärmeableitung.
• Der Grund ist die geringere Temperaturdifferenz (Delta T) zwischen Verarbeitungs‐ und Liquidus ‐ Temperatur des Lotes.
• Höhere Vorheiztemperaturen führen zum „Einbrennen“ des OSP und verursachen Benetzungsstörungen.
• Die Charakteristik des bleifreien Lötprozesses muss in künftigen Neuentwicklungen berücksichtigt werden.
• Da für die höheren Löttemperaturen >255°C eine höhere Vorheiztemperatur von ca. 120°C vorteilhaft ist, gilt es speziell das Verhalten von Leiterplatten mit OSP-Oberflächen zu prüfen.

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