Ulrich Niklas, Zollner Elektronik

In der Lötkampagne des BFE bei Seho hat Zollner mischbestückte doppelseitige FR4-Leiterplatten mit Durchkontaktierungen wellengelötet. Das Layout der Lötseite war für die Zinn-Blei-Lötung optimiert. Auf der Bestückungsseite ist ein breites Spektrum bedrahteter Bauteile untergebracht. Beim Löten der Baugruppen mit der Lotlegierung Sn/Cu/Ni kamen verschiedene Flussmittel zum Einsatz.

Ergebnis: Die Untersuchungsreihe zeigt als Hauptfehler neben Lotdurchstieg, Lotbrücken und mangelhafter Lötung, die Bildung von Lotperlen. Nach dem Optimieren der Lötprozessparameter waren mangelhafte Lötungen der Hauptfehler.

Bei den Untersuchungsreihen zeigte sich, dass das bleifreie Lot zwischen den beiden Wellen der Doppelwellenanlage erstarrt – im Gegensatz zum Zinn-Blei-Lot. Abhilfe muss hier eine Konstruktionsänderung schaffen z.B. das Zusammenrücken der beiden Wellen. In der Analyse der verschiedenen Leiterplattenoberflächen waren für die Lötoberfläche chemisch Silber die meisten Fehler festzustellen.

Die dokumentierten Ergebnisse zeigen Schliffbilder einer Lötstelle an einem SMD-Bauteil und einem THT-Bauteil auf verschiedenen Leiterplattenoberflächen sowie Aufnahmen der intermetallischen Phase der Lötverbindungen.