Christoph Meldner, Kieback & Peter

Im Rahmen des BFE-Lötprojektes W5 wurden die Scherkräfte an einem 1206‐SMD‐Chip und einem Minimelf-Bauteil auf einer Leiterplatte mit den Basismaterialien FR4 und CEM1 gemessen. Die tabellarisch erfassten Ergebnisse der Scherfestigkeitstests wurden grafisch ausgewertet und interpretiert.

Die Ergebnisse:

• Beim Betrachten des Fehlers Bruch im Lot (Bauteil 1206) auf dem FR4-Material verringerten sich die Scherkräfte bei höheren Zykelzahlen. Bei 4000 Zyklen war durchschnittlich gesehen die 50%‐Grenze und damit das Lebensdauerende erreicht. Den schnellsten Kraftabfall zeigte die Leiterplattenoberfläche OSP.
• Beim Basismaterial CEM1 war ein ähnliches Verhalten zu erkennen. Beim Betrachten des Bauelementebruch (1206) wurde bereits nach 1000 Zyklen die 50%-Grenze erreicht.
• Beim Betrachten der Leiterplattenoberflächen auf FR4-Material wurden die geringsten (aber brauchbaren) Werte auf der OSP-Oberfläche gemessen. Ähnliche Tendenzen ergeben sich auch mit dem Basismaterial CEM1.

Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):