Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie

Die Reduzierung der Bauteilgehäuse und Abstände der Löt- und Anschlussflächen zueinander hat eine Grenze überschritten. HDI (High-Density) wird von der MFT (Micro Fineline Technology) abgelöst. Leiterbildstrukturen < 85µm werden der Standard.
Probleme mit Funktionsausfällen bei Leiterplatten und Baugruppen signalisieren, dass sich  die Fertigbarkeit eines MFT-Layout nicht zuverlässig vorhersagen lässt. Die Fehleranalyse zeigt, es gibt Lücken in der zuverlässigen theoretischen Vorhersage produzierbarer Qualitäten.
Die bisherigen Designregeln sind zu unspezifisch. Es gilt neue Regeln zu schaffen, mit denen die Komplexität der realen Produktionsbedingungen in abgebildet werden kann. Das ist nur mit einem korrekten mathematischen Modell umsetzbar.

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