Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT
Anhand von Beispielen wird aufgezeigt, wie Durchkontaktierungen, Einpressverbindungen und Ausdehnungsfehlanpassung zum frühzeitigen Ausfall von elektronischen Baugruppen führen können. Durch optimierte Layoutgestaltung und Materialauswahl kann bereits in der Entwicklungsphase die Grundlage für ein zuverlässiges Produkt gelegt werden.
Auf das Thema Wärmebelastung von Bauelement und Leiterplatte und deren Minimierung durch Einsatz von geeigneten Wärmefallen wird ebenso eingegangen wie auf Problematiken bei der Nutzentrennung. Designhinweise zu den verschiedenen Aspekten geben dem Entwickler eine Orientierung für die Layouterstellung.
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