Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, BFE Die Ergebnisse des Lötprojektes W5 sind dokumentiert. Das Augenmerk liegt auf der Zuverlässigkeit verschiedener Kombinationen zwischen Leiterplattenoberfläche und Lotlegierung bei verschiedenen Bauteileformen. Nach den durchgeführten Zykelversuchen wurde

Ulrich Niklas, Zollner Elektronik In der Lötkampagne des BFE bei Seho hat Zollner mischbestückte doppelseitige FR4-Leiterplatten mit Durchkontaktierungen wellengelötet. Das Layout der Lötseite war für die Zinn-Blei-Lötung optimiert. Auf der Bestückungsseite ist ein breites Spektrum be

Hubert Ebert, Jumo In der Lötkampagne des BFE hat Jumo zwei Testleiterplatten und zwei Leiterplatten aus der laufenden Produktion mit unterschiedlichen Oberflächen wellengelötet. Bei der Testleiterplatte mit SMD-Bauteilen wurden für die Bauformen 0603, 0805 und SOT23, angeordnet in Bl

Christof Meldner, Kieback & Peter Kieback & Peter hat in der BFE‐Lötkampagne zum Wellenlöten bei SEHO zwei verschiedene Leiterplatten mit 278 bzw. 510 Lötstellen untersucht. Beide Testleiterplatten waren auf der Bestückseite mit THT‐Bauteilen und auf der Lötseite mit SMD‐Baute

Hans‐Otto Fickenscher, Grundig Bei der Lötkampagne Wellenlöten mit SnCuNi des BFE hat Grundig Leiterplatten aus der TV‐Geräteproduktion gelötet. Das Basismaterial FR2 war mit einer OSP‐Oberfläche versehen. Die Leiterplatte war mischbestückt mit Axial‐ und Radialbauteilen auf der Bestü

Axel Wiesenthal von Kieback & Peter Es geht um erste fertigungsmäßige Versuche mit Sn58Bi-Paste. Es wurden eine FR4‐Leiterplatte mit HAL-Finish (SnPb!) und normal erhältliche Bauelemente verwendet. Die Ergebnisse: ‐ die Oberflächen der Lötungen haben ein „schlechtes“ Aussehen. ‐ D