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Dr.-Ing. habil Heinz Wohlrabe, TU Dresden Verwindungen und Verwölbungen haben in komplexen Baugruppen teilweise einen großen Einfluss auf die Endqualität. Verwindungen (engl. Twist) sind typischer bei Leiterplatten. Bei Bauelementen treten dagegen mehr Verwölbungen (engl. Bow) auf. Un

Torsten Schmidt, ZAVT Lippstadt Eine hohe Prozesssicherheit beim bleifreien Löten bietet die Gewähr für qualitativ gute Baugruppen. Für den SMD-Prozess haben die Anlagenhersteller die notwendigen Voraussetzungen geschaffen. Im bleifreien Lötprozess ist das Prozessfenster kleiner gewor

von Bernfried Fleiner, Schweizer Electronic AG Maßgebend bei der Entwicklung der Leiterplattentechnik für die Bleifrei ‐ Technik sind: die Basismaterialien: Hier ist allein der Tg ‐ Wert ausschlaggebend, sondern vielmehr der Zusammenhang von Tg ‐ , Td ‐ , T206 ‐ Werten und den Ausdehn

von Werner Fink, E.G.O. Control Systems Die Firma E.G.O. Control Systems misst in der bleifreie Elektronikfertigung aktuell Lötfehlerraten zwischen 1200 und 1300 ppm. Auffällig ist der Anstieg der Krätzebildung und damit der Prozesskosten. E.G.O. hat drei Versuchsreihen durchgeführt u

Dr. Hans Bell, rehm-Anlagenbau Die Qualität der Lötstelle wird beeinflusst von den Kühlgradienten in den Abkühlzonen. Mit der Feinkörnigkeit des Gefüges der Legierung steigt die Zuverlässigkeit der Lötverbindungen. Löten unter einer Stickstoffatmosphäre sichert immer eine bessere Qual

Jürgen Friedrich, Ersa FEine zu hohe Temperatur bei Löten hat fatale Folgen für die Bauteile und die Leiterplatte. Zuviel Hitze kann die Kunststoffumhüllungen der Bauelemente verformen und in die Durchkontaktierungen eindringen und damit eine einwandfreie Lötverbindung verhindern. Für

Manfred Fink, E.G.O. Systems Bei den bleifreien Fertigungsprozessen sind verschiedene Fehler zu beobachten. Auf einem Testpad wurden Kontaktierungsschwierigkeiten mit den Testnadeln festgestellt, verursacht durch Rückstände von eingetrocknetem Lötstopplack. Beim Verarbeiten von Bautei

Hans-Georg Schröder, Emil Otto Ein vielfach beobachteter Fehler beim Umstellen auf die bleifreien Lötprozesse ist die mangelnde oder fehlende Benetzung. Ein Benetzungsproblem konnten die Fertigungsexperten durch Herabsetzen der Vorheiztemperatur beseitigen. Die Ursache war ein nicht a

Ralf‐Michael Sander, ebm‐Papst Ein typischer beobachteter Fehler beim Umstellen des bleifreien Wellenlötprozesses war das vermehrte Auftreten von Lötbrücken. Um die Brückenbildung zu vermeiden, waren Layoutänderungen der Leiterplatte nötig: Die rechteckigen Anschluss-Pads mussten in r

Werner Fink, E.G.O. Die im W5-Projekt gefertigten Baugruppen wurden mit AOI-Systemen auf Lötfehler untersucht. Die Prüfung erfolgte unmittelbar nach dem Lötprozess parallel bei den Firmen E.G.O. und Zollner Elektronik. Unabhängig von der Leiterplattenoberfläche erschien die Brückennei

Prof. Werner Jillek, FH Nürnberg, Prof. Jürgen Villain, FH Augsburg Erste Ergebnisse der Metallografie an den Baugruppen des W5-Projektes vor: nach 0, 1000, 2000, 3000 und 4000 Zyklen. Für die Keramikvielschichtkondensatoren C1206 wurde die äußere Beschaffenheit der Lötverbindungen un

Hubert Ebert, Jumo In der Lötkampagne des BFE hat Jumo zwei Testleiterplatten und zwei Leiterplatten aus der laufenden Produktion mit unterschiedlichen Oberflächen wellengelötet. Bei der Testleiterplatte mit SMD-Bauteilen wurden für die Bauformen 0603, 0805 und SOT23, angeordnet in Bl

Michael Koch, Pepperl & Fuchs Der Automatisierungsexperte Pepperl & Fuchs fertigt zurzeit 7000 Produkttypen. Dafür werden 3000 verschiedene SMD-Bauelemente und ca. 4000 THT-Bauelemente vorrätig gehalten. Da noch nicht alle Bauelemente mit bleifreien Lötanschlüssen beschaffbar

Michael Läntzsch, JL Goslar Entscheidende Einflussfaktoren im Wellenlötprozess mit bleifreien Legierungen sind das Material des Lottiegels der Lötanlage sowie für das Flussmittel die Einstellung der Vorheiztemperatur der Anlage. Die bisher verwendeten Schaumfluxer müssen durch Sprayfl