Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Das iBFE-Projekt R1 hat die Ermüdungsfestigkeit unter Temperaturwechselbelastung an zweipoligen Bauteilen mit 14 Lotlegierungen einschließlich niedrigschmelzenden Loten untersucht. Im Temperaturwechseltest miteinander verglichen wurden verschiedene Kombinationen von 13 bleifreien Lote

Große Elektronikunternehmen, Industrieverbände und Arbeitskreise haben im Jahr 2005 und vorher weltweit die Einführung von Zinn-Silber-Kupfer (SAC) als bleifreies, alternativloses Nachfolgelot für Zinn-Blei-Lot SnPb37 und Derivate empfohlen. Es entsprach den Denkgewohnheiten des Zinn-

Im  BFE-Projekt W5 wurden die bleifreien Legierungen Zinn-Kupfer SnCu, Zinn-Kupfer-Nickel SnCuNi und das Zinn-Silber-Kupfer-Lot SAC387 mit Zinn-Blei-Lot SnPb als Referenz untersucht. Verglichen wurden das Prozessverhalten und die Zuverlässigkeit der verschiedenen Lote beim bleifreien

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, Ingenieurbüro für Elektroniktechnologie in Berlin Anhand der Zusammensetzungen von Lotlegierungen, die durch eine außergewöhnliche thermozyklische Beständigkeit auffallen, wird dargestellt, daß die Legierungselemente Ag, Bi, teils auch In hierfür eine wesent

Der Fachverbund Bleifreie Elektronik (BFE) stellt in seiner Präsentation das Konzept des Projektes „Die Zuverlässigkeit von Reflow-Lötverbindungen“ des BFE vor. Das BFE-Projekt W5, das Ergebnisse zum bleifreien Wellenlöten geliefert hat, ist abgeschlossen. Es fehlen topographische Unt

Thomas Hoffmann, SEHO Die Bleifrei-Technologie  stellt neue, höhere Anforderungen an die Lötanlagen hinsichtlich Temperaturmanagement, Transportsystem, Lötatmosphäre, Kühlung sowie dem Temperaturprofil. Das Temperaturmanagement muss für einen möglichst gleichmäßigen Wärmeeintrag auf d

von Udo Grimmer, Felder Löttechnik Im Jahr 2005 hat die Firma Felder Löttechnik das mikrolegierte Lot SnCuNi+ auf den Markt gebracht. Diese bleifreie Lotlegierung hat eine Löttemperatur von 265°C und zufriedenstellende Ergebnisse in der Praxis erzielt. Die Vorteile dieser Legierung si

von Dr. Werner Kruppa, Stannol Innolot, Ecoloy und Flowtin bezeichnen die Neuentwicklungen von mikrolegierten Lotverbindungen. Diese Lote basieren auf SnCu‐ , SnAg‐ und SnAgCu‐Legierungen. Diesen Legierungen wird Eisen, Kobalt und Nickel aus der Eisengruppe sowie Cerium aus der Gruppe

Udo Grimmer, Felder Löttechnik Die Elektroniklote der SnAgCu-Familie haben sich weltweit als Standardlegierung durchgesetzt. Technische verbessert haben die Lötmittelhersteller diese Legierungen mit geringen Zusätzen (Mikrolegierung) von Nickel (Ni) und Germanium (Ge). Die NiGe-Dotier

Dr. Werner Kruppa, Stannol u den mikrolegierten Lotverbindungen gehören die Produkte Innolot, Ecoloy und Flowtin. Die Basis für diese Lotlegierungen sind die SnCu-, SnAg- und SnAgCu-Lote. Die Elemente zum Mikrolegieren sind in der Hauptsache die Metalle Eisen, Kobalt und Nickel sowie

Michael Läntzsch, Balver Zinn Für etwa 80% der Lötverbindungen verwendet die Industrie die Standardlotfamilien SnCu, SnAgCu,SnAg, SnZn und SnAgCuBi. Bei den Mehrstofflegierungen besteht in vielen Fällen die Gefahr der Patentverletzung. Ferner können durch Feststoffdiffusion inhomogene

Michael Läntzsch, Balver Zinn In der bleifreien Technologie bleibt Zinn das Basismetall für Elektroniklote. Die bisher am meisten genutzten bleifreien Legierungen sind: für Reflow‐Lötprozesse: SnAgCu (SAC‐Lot) und SnCuNi (SN100C) und für Wellenlötprozesse: SnCu und SnCuNi Für spezifis

Hubert Ebert, Jumo Die Firma Jumo fertigt Produkte für die  Mess- und Regeltechnik, die von der RoHS ausgenommen sind. Trotzdem läuft die RoHS-Umstellung der Baugruppen und Elektronikfertigung. Der Grund sind die der größeren Marktchancen der Geräte und das damit mögliche Marketing. D

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, BFE Die Ergebnisse des Lötprojektes W5 sind dokumentiert. Das Augenmerk liegt auf der Zuverlässigkeit verschiedener Kombinationen zwischen Leiterplattenoberfläche und Lotlegierung bei verschiedenen Bauteileformen. Nach den durchgeführten Zykelversuchen wurde

Hubert Ebert, Jumo Die Firma Jumo fertigt Produkte für die Mess‐ und Regeltechnik, die von der RoHS ausgenommen sind. Trotzdem läuft die RoHS‐Umstellung der Baugruppen und Elektronikfertigung. Der Grund sind die der größeren Marktchancen der Geräte und das damit mögliche Marketing. De

von Michael Läntzsch, Balver Zinn Bleifreie Lote bestehen zu mehr als 90% aus Zinn und haben ein größeres Schrumpfungsverhalten als Zinn ‐ Blei ‐ Lote. Beim Schrumpfen der bleifreien Lotlegierungen entstehen Mikrocracks, welche die Zuverlässigkeit allerdings nicht einschränken. Währen

von Dr. Werner Kruppa, Stannol Bleihaltige und bleifreie Lote unterscheiden sich in ihren Eigenschaften. Die neue Zusammensetzung der Lötlegierungen hat Konsequenzen für die bleifreien Lötprozesse. Kriechfestigkeit: Bleifreie Lote haben eine 5mal größere Kriechfestigkeit als Zinn ‐ Bl

Thomas Berger, Balver Zinn In der Industrie ist es üblich, Verfahrenstechniken oder bestimmte daraus resultierende Produkte zu patentieren und/oder Gebrauchsmusterschutz für Mischungen, Chemikalien oder Kleber zu erwirken. In den USA und Japan gibt es Patente für Zinn-Silber-Kupfer-Le

Prof. Werner Jillek, FH Nürnberg, Prof. Jürgen Villain, FH Augsburg Viele japanische Elektrokonzerne untersuchen zinkhaltige Lote mit dem Ziel, die Löttemperatur zu senken. Lote auf Zinn-Zink-Basis (Sn-9Zn) haben eine Schmelztemperatur um 199°C (Eutektikum Sn-9Zn). Dieser Schmelzpunkt

Michael Läntzsch, JL Goslar Für die Legierungen SnCu (Zinn-Kupfer), SnAg (Zinn-Silber) und SnAgCu (Zinn-Silber-Kupfer) werden seit dem Jahr 2000 praktische Erfahrungen gesammelt. Im Gegensatz zu den Untersuchungen in Großbritannien, wo das SnCu-Lot favorisiert wird, steht in den USA d

Werner Fink, E.G.O. Control Systems E.G.O. hat Testleiterplatten mit den Lötoberflächen chemisch Zinn, Entec Plus, Nickel-Gold und HAL‐Bleifrei und den bleifreien Legierungen SnAg3,6Cu0,7, SN100C, SnCu0,7 sowie SnPb als Referenzlot gelötet. Die besten Ergebnisse erzielte die Lötoberfl

Michael Läntzsch, JL Goslar Von den ehemals 200 Vorschlägen für bleifreie Lotlegierungen sind zurzeit 75 übrig geblieben. Für die Kraftfahrzeugindustrie bildet sich wegen der hoh en Umgebungstemperaturen für die Lötstellen die Zinn‐Silber‐Legierung als Standardlot heraus. In der Konsu

Jens Tauchmann, Messer Die Ergebnisse der Untersuchungen zur Oberflächenspannung und dem Benetzungsverhalten von verschiedenen Loten bei unterschiedlichen Temperaturen liegen vor und werden Ende 2002 auf der Sammel-CD des BFE veröffentlicht. Für diese Untersuchungen wurde eine speziel

Werner Fink, E.G.O. Control Systems Um Erfahrungen mit verschiedenen bleifreien Loten zu gewinnen, hat der BFE das Testboard Nr. 3 entwickelt und untersucht. Dieses Testboard wurde mit den Lotlegierungen Sn/Ag/Cu, der Nickel-stabilisierten Sn/Cu-Legierung SN100C und Sn/Pb als Referenz

Albert Heilmann, OMG-dmc² Das Flussmittel hat im Lötprozess die Aufgabe, Oxide von den Lötstellen zu entfernen und das Benetzen mit Lot zu unterstützen. Daraus ergeben sich folgende Anforderungen an das Flussmittel: Zusammen mit dem Lotpulver sollte eine gut applizierbare Lotpaste her

Axel Wiesenthal, Kieback & Peter Kieback & Peter hat Baugruppen aus der Produktion mit der bleifreien Lotpaste Sn89-8Zn‐3Bi von Koki gelötet und schildert die ersten Erfahrungen mit dem Bleifrei‐Prozess. Die Ergebnisse waren insgesamt erfolgversprechend. Allerdings wurde eine

Gregor Jost, Balver Zinn Bei der Auswahl geeigneter bleifreier Lotlegierungen müssen die Anwender die technischen Voraussetzungen betrachten. Weitere wichtige Entscheidungskriterien sind der Preis und der Schmelzpunkt der Legierung. Vor diesem Hintergrund kristallisieren sich die eute

Dr. Werner Kruppa, Multicore ‐ Stannol in Wuppertal Als Favorit bei den bleifreienLoten bildet sich zur Zeit die Legierung Sn/Ag3,8/Cu0,7 heraus, die sowohl für die Wellenlötung wie auch für das Reflowlöten eingesetzt werden kann. Ergebnisse aus dem EU ‐ Projekt IDEALS: Die dortigen m

Michael Läntzsch, JL Goslar Beim Umstieg auf bleifreie Lote und der Entscheidungsfindung helfen Veröffentlichungen neutraler Institutionen wie NPL, NEMI oder dem IPC. Die NCMS hat bei der Untersuchung von 75 verschiedenen Legierungen keine Drop‐In‐Lösung gefunden. Nach NEMI wird in de

Mehdi Djavadi,  PEK3 in Wolfratshausen Wismutlegierungen setzen die Dehnungskraft erheblich herab. Bei der Scherfestigkeit sind die Sn/Ag/Cu‐Legierungen der Sn/Pb‐Legierung sehr ähnlich. Alle anderen Legierungen haben hier schlechtere Werte.