Im Technikum der Firma SEHO wurde das Verhalten der Lotfamilie SN100C (Nihon Superior/Balver Zinn) untersucht. Analysiert wurde der Bahnwinkel, d.h. der Neigungswinkel der Lötbahn gegen die Horizontale. In diesem Projekt standen die Wellenlötanlagen 8140 und 2340 mit Lotwechselbehälte

Im Technikum der Firma Eutect wurde das Projekt Selektivlötkampagne durchgeführt. Hierbei wurde eine „Pilzwelle“ untersucht, deren Prozess- und Benetzungsverhalten seinerzeit noch wenig bekannt war. Neben der normalen Lötwelle (i.a. Doppelwelle) hat das Selektivlötverfahren den großen

Im ersten BFE-Projekt wurden Wellenlötungen mit Zinn-Wismut, Zinn-Silber-Kupfer SAC387 und Zinn-Blei-Lot untersucht. Das Testboard war eine mit Keramikvielschichtkondensatoren der Bauform C1812 unter systematischer Variation der Pad-Dimensionierung bestückte einseitige 1.6-mm-Leiterpl

Die wertvolle Untersuchung des Benetzungsverhaltens bei der Firma Messer-Group erweiterte die seinerzeit vorhandenen Benetzungsdaten in einen größeren Temperaturbereich einschließlich des Einflusses der Umgebungsatmosphäre.

Geleitet von Axel Wiesenthal brachten die Untersuchungen in einem Projekt zum Reflow-Löten bei der Firma Kieback und Peter vor allem Erkenntnisse zum Einfluss des Lötprofils auf die Gefügeausbildung bei verschiedenen bleifreien Loten.

Es war klar, dass dem Leiterplattendesign mit dem Übergang auf bleifreie Lote und Lötprozesse große Aufmerksamkeit gewidmet. Was beim Design von Leiterplatten für bleifreie Lötprozesse zu beachten ist, wurde im Verbundprojekt „Design Bleifrei“ untersucht. Von 2000 bis 2006

von Klaus Dingler, FED Um den Einfluss der bleifreien Fertigungsprozesse auf das Leiterplatten‐ und Baugruppendesign zu untersuchen, hat ein gemeinsamer Arbeitskreis des Fachverband FED sowie des Fachkreises BFE von 2000 bis Juni 2006 Testleiterplatten geplant, entwickelt, gefertigt u

Dr. Gundolf Reichelt, BFE Aus den vorliegenden Schliffbildern lassen sich Erkenntnisse zur Zuverlässigkeit der Lötverbindungen nach den Temperaturwechselzykeln ableiten. Für die Zuverlässigkeit in Gestalt der Lebensdauern werden die Vorschläge zur Bewertung der Schliffbilder zur Ablei

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt Die Testreihen im BFE‐Projekt W5 bleifreies Wellenlöten sind wie geplant abgeschlossen. Der japanische Projektpartner hat die gesamte Partie der vollinert gelöteten Testboards – Temperaturschockprüfung, Abscherkräfte, Metallografie – durchgeführt. Für den in