Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt Die Testreihen im BFE‐Projekt W5 bleifreies Wellenlöten sind wie geplant abgeschlossen. Der japanische Projektpartner hat die gesamte Partie der vollinert gelöteten Testboards – Temperaturschockprüfung, Abscherkräfte, Metallografie – durchgeführt. Für den in

Dr. Hans‐Jürgen Michel, Siemens Siemens startete im Jahr 2002 erste Arbeiten in Richtung Bleifrei und begann 2005 mit den die ersten Umsetzungen in der Baugruppenfertigung. Umgestellt wird Produkt für Produkt in Abhängigkeit von der Verfügbarkeit geeigneter Bauteile. Das Einbinden der

Marcus Bleise, Viscom Mit AOI‐Systemen (AOI: Automatische Optische Inspektion) lassen sich der Lotpastendruck und die SMD‐Bestückung prüfen und überwachen. Nach dem Löten kann die Baugruppe zusätzlich mit AXI‐Geräten (AOX: Automatische Röntgen Inspektion) untersucht werden – insbesond

Michael Läntzsch, Balver Zinn In der bleifreien Technologie bleibt Zinn das Basismetall für Elektroniklote. Die bisher am meisten genutzten bleifreien Legierungen sind: für Reflow‐Lötprozesse: SnAgCu (SAC‐Lot) und SnCuNi (SN100C) und für Wellenlötprozesse: SnCu und SnCuNi Für spezifis

Joachim Ecker, Heidelberger Druckmaschinen Heidelberg hat Versuchsreihen mit zwei Baugruppen in Mischbestückung unter Serien-Bedingungen durchgeführt. Als Leiterplattenoberflächen wurden chemisch Zinn und Ni/Au gewählt und als Lotlegierungen SnAgCu und SnAg für den Reflowprozess sowie

Rainer Taube, Taube Elektronik GmbH Der Nachweis der RoHS-Konformität ist sehr schwierig. Die Konformitätserklärungen der Bauteilelieferanten reichen nicht aus. Eine Wareneingangs‐ und Warenausgangskontrolle sind nötig, sowie das Überwachen der Verbrauchsmaterialien. Erschwerend kommt

Werner Fink, E.G.O. Electronic E.G.O. hat in seiner Elektronikfertigung 10 Wellen‐Linien und 8 Reflow‐Linien umgestellt. Als Lötoberflächen verwendet man chemisch Zinn und HAL‐bleifrei auf den Basismaterialien FR4 und CEM1. Während der Umstellungsphase wurden folgende Effekte beobacht

Rolf Diehm, Seho Im bleifreien Lötprozess sind regelmäßige Analysen des Lotbades nicht nur notwendig, sondern sinnvoll. Der Grund: Bleifreie Lötlegierungen sind komplexe Mehrstoffverbindungen, die ein spezielles Wissen voraussetzen, das in der Regel kaum vorhanden ist. Ein Beispiel: I

Jürgen Friedrich, Ersa Technisch stellt der Technologiewechsel keine signifikanten Schwierigkeiten mehr dar. Voraussetzung ist: Die Mitarbeiter sind sich über Bleifrei und dessen Konsequenzen im Klaren. Gerade hier besteht vielfach noch Bedarf: Das „Bleifrei‐Bewußtsein“ de

Ralf‐Michael Sander, ebm‐Papst Ein typischer beobachteter Fehler beim Umstellen des bleifreien Wellenlötprozesses war das vermehrte Auftreten von Lötbrücken. Um die Brückenbildung zu vermeiden, waren Layoutänderungen der Leiterplatte nötig: Die rechteckigen Anschluss-Pads mussten in r

 Hans‐Georg Schröder, Emil Otto Wie verhalten sich die neuen bleifreien Lote und welche Konsequenzen hat das für die Prozessführung beim Wellenlöten? Um diese Fragen zu beantworten, wurden auf diversen Lötanlagen Versuche mit den Lötlegierungen SnAgCu, SN100C und SnCu sowie mit unters

Hubertus Andreae, DreiPlus Für Elektronikproduzenten, die den logistischen Aufwand unterschätzen, kann die Umstellung auf RoHS-Konformität fatale Folgen haben. Nur ein ganzheitliches Vorgehen mit Lieferanten und Kunden geleitet von einem straffen Projektmanagement führt zum Erfolg. Wi

Dr. Constantin Herrmann, PE Consulting Group Die EU‐Richtlinien WEEE, RoHS und EuP verfolgen ein Ziel: Die Industrie ist aufgefordert, Produkte zu entwickeln, die die Umwelt wenig belasten und ökonomische Gesichtspunkte berücksichtigen. Die WEEE legt die Entsorgung von Elektrogeräten

Joachim von der Ohe, Vishay/BCComponents Etwa 2 Jahre vergehen bis von der IEC ein internationales Standarddokument zur Normung vorliegt. Der Grund für diesen Zeitversatz sind die unterschiedlich großen Einspruchmöglichkeiten zwischen den einzelnen Veröffentlichungen. Um die Belange d

Dr. Udo Krischke, Fresenius Es gibt zwei Möglichkeiten, um die RoHS-Konformität sicherzustellen: Die Selbstdeklaration: Voraussetzung dafür ist die genaue Kenntnis der eigenen Produkte und die Zuverlässigkeit der Informationen vom Hersteller. Die analytische Qualitätssicherung: Hierbe

Hubert Ebert, Jumo Die Firma Jumo fertigt Produkte für die  Mess- und Regeltechnik, die von der RoHS ausgenommen sind. Trotzdem läuft die RoHS-Umstellung der Baugruppen und Elektronikfertigung. Der Grund sind die der größeren Marktchancen der Geräte und das damit mögliche Marketing. D

Dr.-Ing. Helmut  Schweigart, Zestron Die Klimasicherheit von elektronischen Baugruppen wird zunehmend anspruchsvoller. Die Gründe dafür sind die immer härteren Bedingungen unter denen elektronische Geräte zum Einsatz kommen sowie die höhere Empfindlichkeit der elektronischen Bauelemen

Dr.-Ing. Gundolf Reichelt, BFE Die Ergebnisse des Lötprojektes W5 sind dokumentiert. Das Augenmerk liegt auf der Zuverlässigkeit verschiedener Kombinationen zwischen Leiterplattenoberfläche und Lotlegierung bei verschiedenen Bauteileformen. Nach den durchgeführten Zykelversuchen wurde

Hubert Ebert, Jumo Die Firma Jumo fertigt Produkte für die Mess‐ und Regeltechnik, die von der RoHS ausgenommen sind. Trotzdem läuft die RoHS‐Umstellung der Baugruppen und Elektronikfertigung. Der Grund sind die der größeren Marktchancen der Geräte und das damit mögliche Marketing. De

Christoph Meldner, Kieback & Peter Im Rahmen des BFE-Lötprojektes W5 wurden die Scherkräfte an einem 1206‐SMD‐Chip und einem Minimelf-Bauteil auf einer Leiterplatte mit den Basismaterialien FR4 und CEM1 gemessen. Die tabellarisch erfassten Ergebnisse der Scherfestigkeitstests wurd

Carmina Läntzsch, Balver Zinn Die Firma Balver Zinn hat den verbesserten Laborofen der Firma Smart Reflow getestet. Mit diesem handlichen Reflow-Ofen für Laborversuche lässt sich das Temperaturprofil nach J‐STD‐20C nachbilden. Die Versuche bestätigen die Möglichkeiten zum Reflow-Löten

von Ronald Stehling, Smart Reflow Die Firma Smart Reflow hat ihren Laborofen weiterentwickelt. Beim Vorgängermodell veursachte die Abkühlung der Baugruppe Probleme. Das Überwachen der Kühlung war nicht möglich. Carmina Läntzsch von der Firma Balver Zinn hat den neuen Laborofen für den

von Dr.-Ing. Helmut Schweigart, Zestron Die Klimasicherheit von elektronischen Baugruppen wird zunehmend anspruchsvoller. Die Gründe dafür sind die immer härteren Bedingungen unter denen elektronische Geräte zum Einsatz kommen sowie die höhere Empfindlichkeit der elektronischen Bauele

von Werner Fink, E.G.O. Electronic Eine Erkenntnis bei den Tests zur Umstellung auf bleifreie Lötprozesse ist die Abhängigkeit der Lotkugelhäufigkeit von der Lotlegierung und der Leiterplattenoberfläche. Die Analyse zeigt: unabhängig vom verwendeten Lot ist die größte Anzahl Lotkugeln

von Torsten Schmidt, ZAVT Das Zentrum für Aufbau‐ und Verbindungstechnik (ZAVT) stellt die Ergebnisse seiner Untersuchungen mit bleifreien Lötprozessen vor. Steckverbinder mit glanzverzinnten Anschlüssen wurden im Wellenlötprozess verarbeitet. Die Lötverbindungen sind optisch schlecht

von Michael Jeremias, EADS Deutschland Wehrtechnik und sicherheitsrelevante Baugruppen fallen bisher unter die Ausnahmen der RoHS. Trotzdem wird es in absehbarer Zeit nur noch RoHS‐konforme Bauelemente geben und viele dieser Baugruppen kommen auch in der zivilen Luft ‐ und Raumfahrt z

von Michael Läntzsch, Balver Zinn Bleifreie Lote bestehen zu mehr als 90% aus Zinn und haben ein größeres Schrumpfungsverhalten als Zinn ‐ Blei ‐ Lote. Beim Schrumpfen der bleifreien Lotlegierungen entstehen Mikrocracks, welche die Zuverlässigkeit allerdings nicht einschränken. Währen

von Dr. Markus Röck, Rafi Das Haus Rafi hat vier verschiedene Geschäftsbereiche – Komponenten, Systeme, Automotive und Telekommunikation und bedient Kunden aus unterschiedlichen Branchen. Der große Kundenkreis, die Unsicherheit in der Auslegung des Gesetzes, die Verfügbarkeit der Baut

von Rolf Diehm, Seho Das Ablegierungen von Kupfer ist eine Eigenschaft der bleifreien Lote und beim bleifreien Wellenlöten unbedingt zu beachten. Das Abtragen des Kupfers schwächt die Leiterbahnen. Darüber hinaus verursacht das sich im Lotbad angereicherte Kupfer eine vermehrte Brücke

Jürgen Friedrich, Ersa Der Stand der bisherigen Erkenntnisse für die bleifreien Lötprozesse und die RoHS‐Umstellung lässt sich in fünf Kernaussagen zusammenfassen: Die bleifreien Lötprozesse sind beherrschbar und die Anlagentechnik steht bereit. Die bleifreien Lötprozesse müssen indiv

Jens Tauchmann, Messer Group m Zuge der Umstellung auf bleifreie Lötprozesse diskutiert die Fachwelt zunehmend die Frage „Stickstoff Ja oder Nein?“. In Summe betrachtet kann ein Lötprozess unter Stickstoff wesentlich kostengünstiger sein, als ohne Schutzgas. Der Vorteil des Lötprozess

von Dr. Werner Kruppa, Stannol Bleihaltige und bleifreie Lote unterscheiden sich in ihren Eigenschaften. Die neue Zusammensetzung der Lötlegierungen hat Konsequenzen für die bleifreien Lötprozesse. Kriechfestigkeit: Bleifreie Lote haben eine 5mal größere Kriechfestigkeit als Zinn ‐ Bl

von Dr. Terenzino Facchinetti, UL Underwriters Laboratories Die Gerätehersteller müssen künftig in der Lage sein, die RoHS‐Konformität ihrer Produkte gemäß den Punkten der Richtlinie zu beweisen. Dafür sind u.a. die Unterlagen 4 Jahre nach der Einführung des Produktes aufzubewahren. D

von Bernhard Klee, ZVEI In Deutschland hat durch die Zustimmung des Bundestages und des Bundesrates das Elektrogeräte ‐ Gesetz nach Veröffentlichung am 24.03.2005 Gesetzeskraft erlangt. Mit dem Erscheinen des Gesetzblattes tritt es in Kraft. Damit ist die Zeit bis zum August 2005, dem

von Georg Steinberger, FBDi Für die Bauteiledistributoren ist die RoHS‐Richtlinie ein logistischer Kraftakt, bei dem der Fachverband Bauelemente Distribution e.V. (FBDi) seine Mitglieder unterstützt. Ein Arbeitskreis des Verbandes beschäftigt sich mit den Auswirkungen der RoHS‐Vorgabe

Dr. Hans Bell, rehm-Anlagenbau Für den bleifreien Reflow-Lötprozess lässt sich kein eindeutiges Lötprofil festlegen. Vielmehr bestimmt der Aufbau der Baugruppe das hierfür erforderliche Lötprofil. So kann in der Peak-Phase die Temperatur für eine SnAgCu-Legierung zwischen 217 und 245°

Hubert Ebert, Jumo Neben den bisherigen Ergebnissen der der Metallografieuntersuchung der Baugruppen, die im des BFE-Projekt W5 gelötet wurden, liegen erste Ergebnisse der topografischen Messungen vor. Ausgewertet wurde die C1812-Lötverbindungen/big pad. Der Ergebnis: Gegenüber Zinn-B

Werner Fink, E.G.O. Die im W5-Projekt gefertigten Baugruppen wurden mit AOI-Systemen auf Lötfehler untersucht. Die Prüfung erfolgte unmittelbar nach dem Lötprozess parallel bei den Firmen E.G.O. und Zollner Elektronik. Unabhängig von der Leiterplattenoberfläche erschien die Brückennei

Prof. Werner Jillek, FH Nürnberg, Prof. Jürgen Villain, FH Augsburg Erste Ergebnisse der Metallografie an den Baugruppen des W5-Projektes vor: nach 0, 1000, 2000, 3000 und 4000 Zyklen. Für die Keramikvielschichtkondensatoren C1206 wurde die äußere Beschaffenheit der Lötverbindungen un

Bodo Eilken, Infineon Technologies Infineon hat im Jahr 2000 das Projekt „Green electronics“ begonnen und 2001 die Meilensteine festgelegt. In 2002 lieferte der Halbleiterhersteller erste Produkte auf Kundenwunsch. Im Jahr 2003 wurden grüne Produkte in allen Segmenten angekündigt und