Netzwerk für Technologen in der Elektronikfertigung

Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems: Im aktuellen Projekt R2 untersucht der iBFE die Zuverlässigkeit von niedrig schmelzenden Loten. Das sind Elektroniklote mit einem Schmelzpunkt von ca. 138 bis 142°C während die meist verbreiteten Zinn-Silber-Kupfer-(SAC-)Lote den Schmelzpunkt bei 217

Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT Der Beitrag zeigt die Ergebnisse von Lötversuchen des Halbleiterherstellers Nexperia und des Fraunhofer ISIT mit dem niedig schmelzenden Lot SnBiX . Dazu wurden weit verbreitete IC-Gehäusetypen (leaded, leadless, chip scale und chip scale mit SAC sold

Reinhardt Seidel, FAPS Erlangen Der Beitrag zeigt, mit welchen experimentellen, numerischen und analytischen Modellen sich der Lotdurchstieg beim Selektivlöten von THT-Lötstellen simulieren lässt. Auf dieser Grundlage ist es möglich, aussagekräftige KI-Modelle zu trainieren. Die Softw

Daniel Lehner, Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems Die Schutzlackbeschichtung schützt elektronischen Baugruppen vor Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibration. Die optimale Beschichtung mit Schutzlack ist ein komplexes Zusammenspiel aus dem verwendetem Schutzlack und der

Dietmar Birgel, Endress+Hauser Rd. 300 Millionen elektronische Bauteile bestückt auf über 3 Millionen geprüften Leiterplatten verlassen jedes Jahr die Elektronikproduktion bei Endress+Hauser. In den Füllstand- und Druckmessgeräten sind bewährte, aber thermisch empfindliche Bauteile in

Lutz Bruderreck, Technolab Immer kürzere Innovationszyklen bei Komponenten und Geräten stehen Forderungen nach immer längeren Lebensdauern gegenüber. Aus verschiedenen Gründen müssen Ersatzteile lange verfügbar sein: Abkündigungen, kundenspezifische Bauelemente, Bauteile mit Sonderfre

Dr.-Ing. Nils Kopp, Tamura Elsold Das Integrierte Metall-/Kunststoff-Spritzgießen (IMKS) ermöglicht die Herstellung komplexer Kunststoffbauteile mit integrierten metallischen Leiterbahnen in einem einstufigen Prozess. Dazu wird das Spritzgießen von Kunststoffen mit dem Metallspritzgie

Werner Fink, Elmeric Gedruckte Elektronik (auch als Polymer Elektronik und Organische Elektronik bezeichnet) sind leitfähige Kunststoffe oder Tinten, die großflächig und kostengünstig auf Folie, Papier, Glas oder Textilien gedruckt werden. Das Ergebnis sind extrem dünne, flexible und

Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie Die Reduzierung der Bauteilgehäuse und Abstände der Löt- und Anschlussflächen zueinander hat eine Grenze überschritten. HDI (High-Density) wird von der MFT (Micro Fineline Technology) abgelöst. Leiterbildstrukturen < 85µm werden der Standard. P

David Dudek, Trainalytics: Ein wesentliches Zuverlässigkeitskriterium einer elektronischen Baugruppe ist ihre nutzbare Lebensdauer, d.h. die Zeit bis zum Beginn der Verschleißphase. Zuverlässigkeit kann nicht in das Produkt hineingetestet werden, vielmehr müssen zuverlässigkeitskritis

Silvia Hertel, Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS Die elektrochemische Abscheidung (ECD) von Aluminium (Al) aus ionischen Flüssigkeiten (IL) wurde in den letzten zwei Jahrzehnten vielfach dokumentiert. Die verschiedenen IL-Systeme dienen meist als Korrosionsschutz.

Alexander Schmoldt, Murata Cyberphysikalische Systeme müssen nicht abschrecken, sondern können sehr einfach umgesetzt werden und zeitnah zu Prozessverbesserungen und Kosteneinsparungen führen. Der Vortrag zeigt auf, wie das Industriekonsortium „RFID in der SMT“ in sehr kurzer Zeit ein

Dr.-Ing. habil Heinz Wohlrabe, TU Dresden Die Qualität von Lötstellen wird von vielen Merkmalen geprägt. Ein wichtiges Merkmal sind die Voids, die einen Einfluss auf die Zuverlässigkeit (BGA-Lötstellen und Chiplötstellen) bzw. auf die Funktionsfähigkeit der Baugruppen (Wärmeableitung

Lutz Bruderreck, Technolab Die Lebensdauer von Lötverbindungen wird maßgeblich durch Störungen des Gefüges beeinflusst. Einen besonderen Stellenwert nehmen dabei Fehlstellen im Lotgefüge ein. In Abhängigkeit von Größe der Fehlstelle, dem Volumen der Lötverbindung und dem Ort des Auftr

Rainer Taube, Taube Electronic Der Elektronikfertiger TAUBE ELECTRONIC hat die Verarbeitung von Bauteilen mit 250 µm pitch untersucht. Grundlage dafür waren vorhergehende Untersuchungen für die Verarbeitung von 300 µm pitch Bauteilen sowie das neue Proportionale Anschlussflächen Dimen

Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT Anhand von Beispielen wird aufgezeigt, wie Durchkontaktierungen, Einpressverbindungen und Ausdehnungsfehlanpassung zum frühzeitigen Ausfall von elektronischen Baugruppen führen können. Durch optimierte Layoutgestaltung und Materialauswahl kann bereits

Michael Mügge, Viscom Die Arbeit der Baugruppen-Designer hat im Produktentstehungsprozess PEP die größte Bedeutung, weil dabei sowohl die Kundenerwartungen als auch die Anforderungen aller Unternehmensbereiche berücksichtigt werden müssen. Der Kunde definiert den erzielbaren Verkaufsp

Jürgen Friedrich, Ersa Digitalisierung und Vernetzung sind in die elektronische Baugruppenfertigung vorgedrungen. Die Qualität der Endprodukte ist nicht nur von den Prozessen der Fertigungslinien abhängig, sondern auch ganz maßgeblich von der Qualität der Leiterplatten, Bauteile und B

Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, SEHO Systems     Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):

Lutz Bruderreck, TechnoLab     Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):

Dr. Martin Krebs, VARTA Microbattery     Unterlagen komplett als Download (für Mitglieder):  

Dr.-Ing. Otmar Deubzer, Fraunhofer IZM Die Gesetzgebung stellt zunehmend komplexe Anforderungen an die Elektronikbranche hinsichtlich Stoffverboten und Anwendungsbeschränkungen, Deklarationspflichten sowie Anforderungen an Energieverbrauch und Energieeffizienz. Mit den Richtlinien RoH

Meik Hauke, MYCRONIC Der schwedische Maschinenbauer MYCRONIC gilt als Spezialist für flexible Bestückautomaten. Zudem hat das Unternehmen mehr als 12 Jahre Erfahrung mit Jetdispensern. Die Jetprinter für Lotpaste und Kleber funktionieren nach dem Prinzip eines Tintenstrahldruckers: Üb

Matthias Eymann, Balver Zinn Steigende thermische Anforderungen für elektronische Baugruppen sorgen dafür, dass neben dem gängigen Standardlot SAC305 alternative Lotsysteme zunehmend an Bedeutung gewinnen. Die auf Ausscheidungsverfestigung basierenden Standardlote haben ihre physikali

Dr.-Ing. Haneen Daoud, Pfarr Stanztechnik Lötlegierungen lassen sich gemeinsam auf die zu lötenden Komponenten in Form von Lotpaste oder Lotvorformen aufbringen. Lötvorformen verwendet man bevorzugt für Anwendungen, die eine genaue Menge an Lötmittel erfordern. Der Preform-basierte Lö

Enrico Flade, EcoCOAT Die Firma ecoCOAT befasst sich mit innovativen Lösungen zur partiellen Oberflächenbeschichtung. Die Vielzahl möglicher Schichten aus Zinn, Kupfer, Messing, Edelstahl, Titan u.v.m. deckt unzählige Anforderungen ab. Dabei können die Schichten in einem inline-fähige

Dr.-Ing. habil Heinz Wohlrabe, TU Dresden Der Lotpastendruck gilt als kritischster Prozessschritt in der SMD-Fertigung. Für akzeptable Druckergebnisse müssen nicht nur Rakeldruck und Rakelgeschwindigkeit des Druckers, das Ablösen der Schablone und Auslösen der Paste des Schablonendruc

 Dr.-Ing. Andreas Reinhardt, SEHO systems Lötprozesse stellen einen sehr wesentlichen Teil des Energieverbrauchs bei der Produktion von Elektronik dar. In diesem Beitrag werden hierzu die wesentlichen Verbraucher innerhalb von Lötanlagen unter Berücksichtigung unterschiedlicher Lastzu

Dr.-Ing. habil Heinz Wohlrabe, TU Dresden Verwindungen und Verwölbungen haben in komplexen Baugruppen teilweise einen großen Einfluss auf die Endqualität. Verwindungen (engl. Twist) sind typischer bei Leiterplatten. Bei Bauelementen treten dagegen mehr Verwölbungen (engl. Bow) auf. Un

Jürgen Friedrich, KurtzErsa Im Förderprojekt Prozessoptimierung beim Selektivlöten für Anwendungen in der Leistungselektronik wurden die Einflussparameter beim Selektivlöten auf die Qualität der Lötverbindungen in Abhängigkeit von der Kupferschichtdicke, dem Leiterplattenlayout und de

Lutz Bruderreck, TechnoLab Röntgeninspektion und metallografische Analyse sind die üblichen Verfahren, um Lötverbindungen und Voindings zu untersuchen und zu bewerten. Während die Röntgeninspektion den Prüfling nicht verändert, zerstört die metallografische Analyse den Prüfling. Beide

Dr.-Ing. Heinz Wohlrabe, TU Dresden     Voids, die blasenförmigen Einschlüsse in Lötstellen, entstehen durch Wechselwirkungen zwischen Leiterplattenoberfläche, Bauteilmetallisierung, Lotpaste und Prozessführung. Welche Zusammenhänge gibt es zwischen Einflussgrößen und Zielgrößen und w

Dr. Hans Laschefski, Alanod Alanod, mit Sitz in Ennepetal gilt als Spezialist in der Oberflächen- und Aluminiumveredelung. Produkte aus dem Hause Alanod werden für die Beleuchtungsindustrie, Tageslichtsysteme, dekorative Elemente für Fassaden, der Automobil- und Computerindustrie sowi

Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT Im Rahmen des Forschungsvorhabens IGF-Vorhaben Nr.: 17941 N/1 / DVS-Nr.: 10.076 wurde untersucht, wie auf verfahrenstechnischem Weg der Lötprozess beim Einsatz mikro- und niedrig- silberlegierter Lote in der Fertigung elektronischer Baugruppen sichere

Jürgen Friedrich, KurtzErsa Ergebnisse aus Selektivlötversuchen mit der Legierung Sn42 Bi57.6 Ag0.4 liegen vor. Prozessparameter: Schmelztemperatur 138°C, Verarbeitungstemperatur 180/200 °C. Bisher sind die Ergebnisse der Versuche noch nicht zufriedenstellend. Das Flussmittel beeinflu

Prof. Dr.-Ing. habil Mathias Nowottnick, Universität Rostock Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik Beschleunigte Alterungstests sind üblich, um Aussagen über die Lebensdauer elektronischer Baugruppen zu gewinnen. Der Vortrag stellt aktuelle Forschungsergebnisse zur beschleu

Werner Fink, BFE Im Projekt R1 hat der BFE die Ermüdungsfestigkeit bleifreier Lötstellen an zweipoligen Bauteilen unter Temperaturwechselbelastung untersucht. R1 hat zwei interessante Ergebnisse geliefert: Erstens: Das Leiterplattendesign hat den größten Einfluss auf die Zuverlässigke

Dr. rer nat. Stefan Voß, Neptune Der Vortrag künpft unmittelbar an die Präsentation zum Prinzip des maschinellen Lernens an und zeigt die Möglichkeiten der künstlichen Intelligenz am drei praktischen Beispielen: vorausschauende Wartung, AOI und Textklassifizierung und Sentiment-Analys

Philipp Oliver, Neptune Maschinelles Lernen wird ein grundlegender Baustein für das Internet der Dinge (IoT: Internet of Things) sein. Mit dem Internet der Dinge wird die Anzahl der freiprogrammierbaren / konfigurierbaren Geräte explodieren. Um diese Geräte zu verwalten, brauchen wir

Lutz Bruderreck, TechnoLab Der Vortrag zeigt Erfahrungen aus der Schadensanalyse: Erstens Prozessrückstände auf der Oberfläche der Leiterplatte unabhängig von der Wärmeeinwirkung eines Lötprozesses z.B. Rückstände auf Pads oder Bürstrückstände und zweitens Substanzen, die sich als Tro