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iBFE-Treffen 2022
„Runter mit der Löttemperatur“ ist das Motto beim nächsten iBFE-Treffen im Juli
Wir feiern 20. Geburtstag
Wir feiern 20. Geburtstag
Im Jahr 2000 startete Gundolf Reichelt die Facharbeit zum bleifreien Löten. Thomas Ahrens (Bild) leitet seit 2019 das Netzwerk, das inzwischen iBFE heißt.
20 Jahre Fachkreisarbeit
iBFE: innovative BaugruppenFertigung in der Elektronik
r1 expert und void expert
Die Software-Tools des iBFE
Der iBFE ist Partner des Würzburger EMS-Tag
Das nächstes Mitgliedertreffen findet im Juli statt
Der iBFE – das Netzwerk für die Praktiker in der Elektronikfertigung
Im Industriearbeitskreis iBFE tauschen sich Technologen und Verantwortliche für Prozesse und Verfahren sowie Qualitätsmanagement von Elektronikfertigern, Maschinen- und Anlagenherstellern und Lötmittellieferanten aus. Das Ziel ist die Prozessentwicklung und Prozessoptimierung in der Baugruppenfertigung. Das Netzwerk bietet Praktikern die Möglichkeit, Fragen auf di
Mit tiefer Betroffenheit haben wir die Nachricht vom viel zu frühen Tod von Gregor Jost aufgenommen. Gregor Jost ist am 9. März im Alter von 56 Jahren nach langer, schwerer Krankheit verstorben. Bis zuletzt leitete er die Geschi
Daniel Lehner, Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems: Die Schutzlackbeschichtung schützt elektronischen Baugruppen vor Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub o
Dietmar Birgel, Endress+Hauser: Rd. 300 Millionen elektronische Bauteile bestückt auf über 3 Millionen geprüften Leiterplatten verlassen jedes Jahr die Elektron
Lutz Bruderreck, Technolab: Immer kürzere Innovationszyklen bei Komponenten und Geräten stehen Forderungen nach immer längeren Lebensdauern gegenüber. Aus versc
Dr.-Ing. Nils Kopp, Tamura Elsold: Das Integrierte Metall-/Kunststoff-Spritzgießen (IMKS) ermöglicht die Herstellung komplexer Kunststoffbauteile mit integriert
Werner Fink, Elmeric: Gedruckte Elektronik (auch als Polymer Elektronik und Organische Elektronik bezeichnet) sind leitfähige Kunststoffe oder Tinten, die großf
Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie: Die Reduzierung der Bauteilgehäuse und Abstände der Löt- und Anschlussflächen zueinander hat eine Grenze überschritten. H
David Dudek, Trainalytics: Ein wesentliches Zuverlässigkeitskriterium einer elektronischen Baugruppe ist ihre nutzbare Lebensdauer, d.h. die Zeit bis zum Beginn
Silvia Hertel, Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS: Die elektrochemische Abscheidung (ECD) von Aluminium (Al) aus ionischen Flüssigkeiten (IL
Das iBFE-Projekt R1 hat die Ermüdungsfestigkeit unter Temperaturwechselbelastung an zweipoligen Bauteilen mit 14 Lotlegierungen einschließlich niedrigschmelzend
Im BFE-Projekt W5 wurden die bleifreien Legierungen Zinn-Kupfer SnCu, Zinn-Kupfer-Nickel SnCuNi und das Zinn-Silber-Kupfer-Lot SAC387 mit Zinn-Blei-Lot SnPb al
Um weitere praktische Erfahrungen beim bleifreien Wellenlöten zu sammeln, wurden im Projekt W4 neue Lötuntersuchungen bei der Firma Streckfuß durchgeführt.
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