Am 5./6. Juli treffen wir uns bei KurtzERSA in Wertheim
Das Projekt R2: Zuverlässigkeitsuntersuchungen mit niedrig schmelzenden Loten
20 Jahre iBFE
20 Jahre iBFE
Im Jahr 2000 startete Gundolf Reichelt die Facharbeit zum bleifreien Löten. Thomas Ahrens (Bild) leitet seit 2019 das Netzwerk, das inzwischen iBFE heißt.
r1 expert und void expert
Die Software-Tools des iBFE
Projekt R2: Zuverlässigkeit von niedrig schmelzenden Lötverbindungen
Das iBFE-Thema „Runter mit der Löttemperatur, das im Projekt R2 untersucht wird, ist aktueller denn je. Der Einsatz von niedrig schmelzenden Loten, wo es die Betriebstemperatur des späteren Gerätes zulässt, senkt nicht nur signifikant den Energieverbrauch, sondern den thermischen Stress für die Leiterplatte und elektronischen Bauteile.
Der iBFE – das Netzwerk für die Praktiker in der Elektronikfertigung
Im Industriearbeitskreis iBFE tauschen sich Technologen und Verantwortliche für Prozesse und Verfahren sowie Qualitätsmanagement von Elektronikfertigern, Maschinen- und Anlagenherstellern und Lötmittellieferanten aus. Da
Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems: Im aktuellen Projekt R2 untersucht der iBFE die Zuverlässigkeit von niedrig schmelzenden Loten. Das sind Elektroniklote mit e
Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT Der Beitrag zeigt die Ergebnisse von Lötversuchen des Halbleiterherstellers Nexperia und des Fraunhofer ISIT mit dem niedig sc
Reinhardt Seidel, FAPS Erlangen Der Beitrag zeigt, mit welchen experimentellen, numerischen und analytischen Modellen sich der Lotdurchstieg beim Selektivlöten
Daniel Lehner, Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems Die Schutzlackbeschichtung schützt elektronischen Baugruppen vor Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub od
Dietmar Birgel, Endress+Hauser Rd. 300 Millionen elektronische Bauteile bestückt auf über 3 Millionen geprüften Leiterplatten verlassen jedes Jahr die Elektroni
Lutz Bruderreck, Technolab Immer kürzere Innovationszyklen bei Komponenten und Geräten stehen Forderungen nach immer längeren Lebensdauern gegenüber. Aus versch
Dr.-Ing. Nils Kopp, Tamura Elsold Das Integrierte Metall-/Kunststoff-Spritzgießen (IMKS) ermöglicht die Herstellung komplexer Kunststoffbauteile mit integrierte
Werner Fink, Elmeric Gedruckte Elektronik (auch als Polymer Elektronik und Organische Elektronik bezeichnet) sind leitfähige Kunststoffe oder Tinten, die großfl
Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie Die Reduzierung der Bauteilgehäuse und Abstände der Löt- und Anschlussflächen zueinander hat eine Grenze überschritten. HD
David Dudek, Trainalytics: Ein wesentliches Zuverlässigkeitskriterium einer elektronischen Baugruppe ist ihre nutzbare Lebensdauer, d.h. die Zeit bis zum Beginn
Silvia Hertel, Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS Die elektrochemische Abscheidung (ECD) von Aluminium (Al) aus ionischen Flüssigkeiten (IL)
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Das iBFE-Projekt R1 hat die Ermüdungsfestigkeit unter Temperaturwechselbelastung an zweipoligen Bauteilen mit 14 Lotlegierungen einschließlich niedrigschmelzend
Im BFE-Projekt W5 wurden die bleifreien Legierungen Zinn-Kupfer SnCu, Zinn-Kupfer-Nickel SnCuNi und das Zinn-Silber-Kupfer-Lot SAC387 mit Zinn-Blei-Lot SnPb al
Um weitere praktische Erfahrungen beim bleifreien Wellenlöten zu sammeln, wurden im Projekt W4 neue Lötuntersuchungen bei der Firma Streckfuß durchgeführt.