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Das iBFE-Thema „Runter mit der Löttemperatur, das im Projekt R2 untersucht wird, ist aktueller denn je. Der Einsatz von niedrig schmelzenden Loten, wo es die Betriebstemperatur des späteren Gerätes zulässt, senkt nicht nur signifikant den Energieverbrauch, sondern den thermischen Stress für die Leiterplatte und elektronischen Bauteile.

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Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT Der Beitrag zeigt die Ergebnisse von Lötversuchen des Halbleiterherstellers Nexperia und des Fraunhofer ISIT mit dem niedig sc

Reinhardt Seidel, FAPS Erlangen Der Beitrag zeigt, mit welchen experimentellen, numerischen und analytischen Modellen sich der Lotdurchstieg beim Selektivlöten

Daniel Lehner, Helmut Öttl, Rehm Thermal Systems Die Schutzlackbeschichtung schützt elektronischen Baugruppen vor Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub od

Dietmar Birgel, Endress+Hauser Rd. 300 Millionen elektronische Bauteile bestückt auf über 3 Millionen geprüften Leiterplatten verlassen jedes Jahr die Elektroni

Lutz Bruderreck, Technolab Immer kürzere Innovationszyklen bei Komponenten und Geräten stehen Forderungen nach immer längeren Lebensdauern gegenüber. Aus versch

Dr.-Ing. Nils Kopp, Tamura Elsold Das Integrierte Metall-/Kunststoff-Spritzgießen (IMKS) ermöglicht die Herstellung komplexer Kunststoffbauteile mit integrierte

Werner Fink, Elmeric Gedruckte Elektronik (auch als Polymer Elektronik und Organische Elektronik bezeichnet) sind leitfähige Kunststoffe oder Tinten, die großfl

Arnold Wiemers, LeiterplattenAkademie Die Reduzierung der Bauteilgehäuse und Abstände der Löt- und Anschlussflächen zueinander hat eine Grenze überschritten. HD

David Dudek, Trainalytics: Ein wesentliches Zuverlässigkeitskriterium einer elektronischen Baugruppe ist ihre nutzbare Lebensdauer, d.h. die Zeit bis zum Beginn

Silvia Hertel, Fraunhofer Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS Die elektrochemische Abscheidung (ECD) von Aluminium (Al) aus ionischen Flüssigkeiten (IL)

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Das iBFE-Projekt R1 hat die Ermüdungsfestigkeit unter Temperaturwechselbelastung an zweipoligen Bauteilen mit 14 Lotlegierungen einschließlich niedrigschmelzend

Im  BFE-Projekt W5 wurden die bleifreien Legierungen Zinn-Kupfer SnCu, Zinn-Kupfer-Nickel SnCuNi und das Zinn-Silber-Kupfer-Lot SAC387 mit Zinn-Blei-Lot SnPb al

Um weitere praktische Erfahrungen beim bleifreien Wellenlöten zu sammeln, wurden im Projekt W4 neue Lötuntersuchungen bei der Firma Streckfuß durchgeführt.